下一年，另一款高通的旗艦芯片無疑將支持大部分Android手機(jī)。但這次，該公司決定采取一種不同的做法，即將Snapdragon8(Gen1)改名為Snapdragon8(Gen1)，并談到處理器性能的提升。至少從一些早期的基準(zhǔn)測試來看，高通在原始CPU性能上還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于蘋果。然而，GPU的結(jié)果仍然令人鼓舞，并成為人們對未來保持樂觀的理由。PCMag的基準(zhǔn)測試，包括Geekbench5.PCMarkWork3.0.GFXBench5和BasemarkWeb，看來CPU方面似乎比驍龍888提升了約15%，僅為20%。Notebookcheck的基準(zhǔn)測試結(jié)果更低，比上一個版本高6-11%。但GPU也有好消息，尤其是對于使用VulkanAPI的應(yīng)用程序來說。從PCMag的結(jié)果來看，高通新推出的Adreno730GPU比iphone13ProMax更容易地超越了iPhone13ProMax，它的屏幕外基準(zhǔn)測試成績大約為28%。

雖然iPhone13并不能代表iPhone的完美性能，因為使用Apple自己的MetalAPI的基準(zhǔn)測試表現(xiàn)要好(比Snapdragon8Gen1快大約10%)，但是它的表現(xiàn)更加令人鼓舞。更為重要的是，高通將驍龍888的GPU性能提升了將近一倍，這無疑會使認(rèn)真對待手游玩家非常滿意。

還有一點很明顯，它們是早期開發(fā)的設(shè)備；PCMag說它所測試的產(chǎn)品存在缺陷，也沒有優(yōu)化。在零售業(yè)，CPU性能更佳的可能性是很大的，雖然目前看來還不能與iPhone13和Apple的A15芯片相媲美。然而，GPU的更新還是給人留下了深刻印象。

這樣的結(jié)果是不足為奇的。雖然做了品牌改造，但我們知道高通很有可能在2023年之前推出它的全新Nuvia處理器，直到2023年。

對沒有知覺的人來說，Nuvia公司幫助設(shè)計了iPhone中的AppleA系列芯片，并最終將其制成M1芯片。今年早些時候，高通收購了Nuvia,Nuvia的團(tuán)隊是高通追趕蘋果的最好選擇。

還有一點需要牢記在心；這些基準(zhǔn)測試對大多數(shù)人在日常使用中的表現(xiàn)都沒有什么意義。在典型智能手機(jī)處理器性能方面，我們已經(jīng)超越了極限。然而，更快的性能是一個長壽的好兆頭，對于追求較高數(shù)字的高通而言，在個人電腦方面更重要，那里還有很多實際改進(jìn)的空間。盡管如此，有一點是明確的：隨著谷歌設(shè)計自己的芯片，英特爾進(jìn)入GPU，英偉達(dá)試圖收購ARM,CPU和GPU市場在未來幾年才會升溫。

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蘋果公司與英特爾和AMD正在PC領(lǐng)域進(jìn)行激烈的競爭。不僅僅是Windows(以及大部分應(yīng)用程序)對基于ARM的處理器的支持依然不如傳統(tǒng)的，而且高通的芯片功能也不夠強(qiáng)大，很多用戶也無法證明其合理性。歸根結(jié)底，如果開發(fā)者不想讓用戶進(jìn)行轉(zhuǎn)換，他們就不會想要更新自己的應(yīng)用程序來支持ARM。當(dāng)用戶無法按預(yù)期的性能運(yùn)行所需的所有應(yīng)用程序時，則不需要進(jìn)行轉(zhuǎn)換。把它和Apple的M1版本相比較。Apple通過M1顯示了驚人的每瓦特性能，確保用戶在切換時沒有感覺到功率損失。甚至當(dāng)M1還在運(yùn)行那些不被優(yōu)化的新芯片時，它也會打敗它的前輩和大多數(shù)競爭者。高通的解決方案顯而易見地很明顯：讓你的芯片更加強(qiáng)大，讓用戶有真正的理由更換。英特爾最新的8cxGen3可能最終會突破這一關(guān)。

值得一提的是，高通稱他們最新的PC芯片在CPU密集的任務(wù)上運(yùn)行速度提高了85%,GPU速度也提高了60%，這無疑是因為采用了5nm制造工藝。泄漏的基準(zhǔn)測試似乎支持了這些觀點，并且8cx和SurfaceLaptopStudio中的i7-11370H在多核性能上進(jìn)行了匹配。

毫無疑問，英特爾和AMD擁有比這更強(qiáng)大的芯片，并且它們正準(zhǔn)備在明年推出更強(qiáng)大的芯片，但是高通希望以最小的功率實現(xiàn)這一性能；該公司說，它們每瓦性能比競爭對手的x86平臺高60%。

遺憾的是，高通沒有明確指出這款有競爭力的芯片是什么，但是基于ARM的處理器更加高效也就不足為奇了。總而言之，高通稱他們的第三代芯片可以讓移動電腦的電池壽命延長數(shù)天。

但值得注意的是，高通公司將在2023年首次亮相，屆時新的Nuvia處理器將在2023年上市。對沒有知覺的人來說，Nuvia公司幫助設(shè)計了iPhone中的AppleA系列芯片，并最終將其制成M1芯片。今年初，高通收購了Nuvia公司。然而，與此同時，我們似乎可以在明年一年看到性能相當(dāng)強(qiáng)勁的基于ARM的PC。第一批8cxGen3PC將在2022年上半年投入使用。

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蘋果已經(jīng)與其結(jié)盟，以開發(fā)手機(jī)處理器，并將其嵌入到人工智能領(lǐng)域。但是今年，谷歌發(fā)布了自己的Tensor芯片，為Pixel6提供了一個平臺，以展示公司在智能手機(jī)領(lǐng)域的遠(yuǎn)景。技術(shù)巨頭大舉進(jìn)入芯片市場，意味著曾是智能手機(jī)行業(yè)領(lǐng)頭羊的高通將面臨前所未有的競爭。所以今年，該芯片制造商嚴(yán)重依賴人工智能給它的新處理器Snapdragon8Gen1賦予更多的個性。目前，蘋果正在開發(fā)第七代高通AI計算引擎，其速度是上一代的4倍。該晶片制造商宣稱，這種新的單元功能更加強(qiáng)大，因為它有兩倍的共享內(nèi)存，以及比與AI有關(guān)操作2倍的張量加速器。另外，電池的效率是今年旗艦驍龍888處理器的2.8倍。此外，還提供了一種全新的第三代傳感器，能夠提供超低功耗的語音和連接體驗。既然我們知道了新芯片的AI要求，那么讓我們來看一看它對手機(jī)制造商，開發(fā)人員以及消費(fèi)者意味著什么。

新型AI設(shè)備會做什么？

VineshSukumar是高通AI/ML產(chǎn)品管理的主管，他說新的AI部門能夠很容易地處理更多的工作量。由Arcsoft與視頻圖像公司Arcsoft共同開發(fā)了一個演示程序，基于Snapdragon8Gen1的原型手機(jī)可以進(jìn)行面部識別和面部散景。Sukumar說，這項新技術(shù)讓軟件能夠探測到超過20個人臉點，所以即便是在糟糕的角度或者視野很小的情況下，廠商也能應(yīng)用效果。這種新型傳感器中心使得該芯片可以在低功耗的情況下，為面部和物體的探測提供長期的在線體驗。感測中心還新增了“永遠(yuǎn)安全”模塊，使應(yīng)用能夠以更安全的方式處理財務(wù)事務(wù)。

為什麼Qualcomm會與企業(yè)合作，體驗不同？

迄今為止，高通芯片經(jīng)常向手機(jī)制造商提供畫布，讓他們自己畫畫。盡管這種可能性依然存在，但是今年，這家公司正與很多公司合作，為不同的人工智能體驗提供更多方式。第一，為了提高相機(jī)體驗，包括迷人的黑白照片和散景效果，高通正與德國影像公司徠卡合作。之前，它和華為、小米等廠商有過合作。但是，很少有芯片制造商和照相機(jī)生產(chǎn)商合作。Sukumar表示，相機(jī)制造商徠卡是發(fā)展人工智能的重要合作伙伴，以捕捉高質(zhì)量、高密度的影像。該技術(shù)將提高圖像的動態(tài)范圍和清晰度，他說Qualcomm也和健康組織Asante合作，展示了一款能記錄你30秒鐘的聲音，檢測你的壓力水平、哮喘狀況甚至COVID-19。這種情況并非完全新鮮：以色列新創(chuàng)企業(yè)Vocalis已經(jīng)通過應(yīng)用實現(xiàn)了類似的輝煌，但是在高通的案例中，為了保證用戶隱私的完整性，所有的處理都在本地完成。HuggingFace是最重要的合作伙伴之一，這家創(chuàng)業(yè)公司致力于基于語言的機(jī)器學(xué)習(xí)模型。英特爾公司展示了一款智能助手，利用情感分析將最重要的通知分類。另外，還可以根據(jù)通知的優(yōu)先級查看通知摘要。

這個助手也能回答一些問題，比如“我的晚餐在哪兒？”以及'我何時離開？'所有這些都讓我想到GoogleAssistant。但是，高通副總裁、AI軟件負(fù)責(zé)人JeffGehlhaar告訴我，這樣的合作將會產(chǎn)生更廣泛的用例組合。如果有一款功能比谷歌助手更好的助手，那就給高通帶來吧。

對于開發(fā)者的好處是什么？

蘋果今年說，它已經(jīng)在SDK中引入了對精確混合指令的支持，這樣開發(fā)者就可以讓他們的AI模型運(yùn)行得更快，而不用太多內(nèi)存。盡管如此，最大的改變還是將神經(jīng)結(jié)構(gòu)搜索引入到高通芯片(NAS)中。NAS使數(shù)據(jù)科學(xué)家可以在不經(jīng)過人工訓(xùn)練的情況下優(yōu)化特定的硬件模型。它們也可以基于用例限制模型的大小或其它參數(shù)。晶片制造商正和GoogleCloud合作，為NAS產(chǎn)品提供支持。Qualcomm將使用GoogleVertexAI解決方案來存放機(jī)器學(xué)習(xí)，這樣開發(fā)者就能很容易的訓(xùn)練他們的芯片模型。這一協(xié)作將使開發(fā)者不僅能在移動設(shè)備上調(diào)整自己的模型，而且能適應(yīng)高通公司的XR，物聯(lián)網(wǎng)和汽車解決方案。和蘋果，三星，谷歌競爭。Apple已經(jīng)在iphone上使用了自己的芯片，而三星在自己的設(shè)備上混合了自己的Exynos處理器和高通的Snapdragon處理器。

谷歌今年第一次放棄高通，毫無疑問，芯片市場的競爭已經(jīng)白熱化。這個美國晶片巨頭需要證明它的處理器能像蘋果、三星和谷歌的處理器那樣強(qiáng)大，甚至更強(qiáng)。為了達(dá)到這個目的，它開始關(guān)注人工智能。讓人吃驚的是，像OnePlus、三星或小米等公司使用高通的新設(shè)備，讓我們在iPhone或Pixels上看到前所未有的AI體驗。比賽開始！

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低功耗藍(lán)牙技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)中的一種重要無線連接技術(shù)，其應(yīng)用越來越豐富，國內(nèi)廠商也在加速布局，除了傳統(tǒng)藍(lán)牙芯片企業(yè)積極轉(zhuǎn)型或拓展新板塊外，低功耗的創(chuàng)業(yè)公司也在不斷增加。雖然低功耗藍(lán)牙芯片在國外發(fā)展較早有優(yōu)勢，但國外產(chǎn)品普遍價格昂貴，面臨持續(xù)發(fā)展困難、國內(nèi)本土化服務(wù)不足等不利因素，為國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域創(chuàng)造了機(jī)遇。目前國內(nèi)傳統(tǒng)藍(lán)牙廠商推出的藍(lán)牙芯片主要集中在低端BLE，版本低于4.2或更低，最近兩年才開始向BLE5.0過渡，但是，雙模低功耗藍(lán)牙芯片主要應(yīng)用于藍(lán)牙音頻，少數(shù)廠商開發(fā)了帶有藍(lán)牙m(xù)esh和室內(nèi)定位等功能的單模式藍(lán)牙透傳芯片。直到2016年，高端BLE才陸續(xù)開發(fā)。近兩年發(fā)布了一些BLE藍(lán)牙芯片產(chǎn)品，但數(shù)量并不多。

國內(nèi)BLE生產(chǎn)商及主要產(chǎn)品。

富瑞坤、上海巨微、奉加微、聯(lián)瑞微、桃芯、杰理科技等國內(nèi)低功率藍(lán)牙廠商，結(jié)合中國企業(yè)的需求，開發(fā)出本土化程度較低的藍(lán)牙芯片。能夠開發(fā)極低功耗、高穩(wěn)定性的BLE芯片，能夠有效控制成本的廠商有機(jī)會開拓市場，與下游應(yīng)用廠商密切合作，占領(lǐng)市場。因此，高端BLE力強(qiáng)、低功耗設(shè)計和性能設(shè)計能力強(qiáng)的高端BLE廠商是重點。向上海巨微英尚微提供樣品及技術(shù)支持。

工業(yè)轉(zhuǎn)移的總體趨勢是芯片設(shè)計行業(yè)，多重驅(qū)動使國內(nèi)低功耗藍(lán)牙制造商實現(xiàn)進(jìn)口替代的高確定性。隨著中國對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，以及為應(yīng)對中美貿(mào)易摩擦造成的IC供應(yīng)鏈風(fēng)險等外部因素的支持，以及國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對藍(lán)牙終端市場的巨大需求刺激和國內(nèi)芯片設(shè)計精英增加等外部因素的推動，以及國內(nèi)芯片設(shè)計精英增加等因素的推動。藍(lán)牙廠商逐漸轉(zhuǎn)向內(nèi)地，高端的低功耗藍(lán)牙作為一條不錯的賽道，國產(chǎn)替代成為必然。

圖揚(yáng)科技專業(yè)藍(lán)牙芯片低功耗方案開發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、汽車電子、醫(yī)療電子、智能穿戴、智能家居、3C數(shù)碼、IoT物聯(lián)網(wǎng)等淋雨，受全球可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域強(qiáng)勁增長的刺激，低功耗藍(lán)牙的應(yīng)用有著巨大的發(fā)展空間，預(yù)計2023年將達(dá)到65億美元。作為低功耗藍(lán)牙芯片的重要市場，中國企業(yè)急需高端低功耗藍(lán)牙布局，更好地解決國內(nèi)終端應(yīng)用廠商的個性化需求，從而實現(xiàn)進(jìn)口替代。

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我國藍(lán)牙芯片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢是怎樣的？Bluetooth芯片是一組藍(lán)牙芯片，它將藍(lán)牙功能整合到一起，包括聲音傳輸和數(shù)據(jù)傳輸，定位服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)；藍(lán)牙設(shè)備包括藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊。當(dāng)前國內(nèi)藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者多集中于低端藍(lán)牙芯片市場，高端的藍(lán)牙芯片產(chǎn)品為歐美藍(lán)牙芯片大廠所壟斷。當(dāng)前國內(nèi)藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)中有很多參與者，但是大多數(shù)參與者缺乏深刻的技術(shù)積累，所以國內(nèi)的藍(lán)牙芯片廠商都集中于低端藍(lán)牙芯片市場，而且利潤空間很小。國內(nèi)低端藍(lán)牙芯片供應(yīng)商通過購買CEVA協(xié)議棧，或者使用CEVA成熟IP，對國際大廠產(chǎn)品做兼容，協(xié)議棧的兼容性和應(yīng)用層經(jīng)驗也不多。在歐美的藍(lán)牙芯片巨頭中，有代表性的有Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress等高端藍(lán)牙芯片產(chǎn)品。SiliconLab等公司，該公司擁有雄厚的技術(shù)和資源，并具有先發(fā)優(yōu)勢，在全球低功耗藍(lán)牙芯片市場占有較高份額，公司平均毛利率超過45%。

一些藍(lán)牙芯片廠商將依靠技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢來布局高端藍(lán)牙芯片市場，有望打破國內(nèi)高端藍(lán)牙芯片市場被歐美廠商壟斷的局面。

為了打破高端藍(lán)牙芯片市場的壟斷，國內(nèi)部分國內(nèi)藍(lán)牙芯片廠商積極布局高端藍(lán)牙芯片市場，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對標(biāo)國外廠商，重點是藍(lán)牙芯片在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域的應(yīng)用。圖揚(yáng)科技緊跟無線因特網(wǎng)的潮流，致力于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，專注于芯片及其相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計，提供杰理全系列芯片及藍(lán)牙芯片應(yīng)用方案。主要技術(shù)能力涵蓋了射頻、模擬、SOC、系統(tǒng)軟件設(shè)計。

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