毋庸置疑，從高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、英特爾等芯片設(shè)計廠商到臺積電?，芯片已成為牽動整個科技行業(yè)的核心。從三星?這樣?的芯片?代工廠?到蘋果三星?的小米?OV?這樣?的終端?廠商?，幾乎?所有?的技術(shù)?巨頭?都在?芯片?的周圍?，或者說?是為了?制造?芯片?，晶片?技術(shù)?，芯片?產(chǎn)能?而憂心忡忡?，被芯片?牢牢?“卡住?”。16?年后?，蘋果公司?開始?將高通芯片?轉(zhuǎn)化成?英特爾芯片，這是因為?蘋果?與高通?在5G基帶?上的不同。雖然?Apple公司已與三星電子?和聯(lián)發(fā)科技?協(xié)商?，在蘋果手機?上使用?5Gmodem芯片?，但蘋果公司?目前?正通過?基帶?研發(fā)?基帶?。 Apple在2020?年6月全球?開發(fā)人員?會議?上發(fā)布?了第一代?自主?開發(fā)?的M1?芯片?，并稱?將繼續(xù)?發(fā)布?M系列?。 Apple說，他們?將在Mac?上使用?M1?芯片?取代?英特爾?處理器?。 英特爾?CFO本周?發(fā)表聲明?稱，預(yù)計?2023?年向蘋果?發(fā)貨?的芯片?數(shù)量?將降至?20?%，到iPhone15上市?時，蘋果?將完全?使用?自研基帶芯片?。 同時?，高通?宣布?對標(biāo)?蘋果?M系列產(chǎn)品?，將開發(fā)?自己?開發(fā)?的面向?PC?的芯片?。 不僅?高通?和蘋果?，無論是?芯片?制造商?還是?手機制造商?，都開始?將自己?的芯片?研發(fā)?計劃?提上日程，標(biāo)志著?行業(yè)?生態(tài)?由垂直?向半垂直?方向?轉(zhuǎn)變 。與華為麒麟?芯片?和蘋果?A系列?芯片?不同?，本質(zhì)?上是九月?十一月?、十月?推出?，之后?與下半年?旗艦手機?一起?發(fā)布?！?
尤其?對蘋果?來說?，這樣?做對蘋果?的帶動?作用?就很強,有時?產(chǎn)品?的價值?就是?物以稀為貴?，你發(fā)布?的時候?對上一代?芯片?的沖擊?太大了?，所以?這兩年?高通?的芯片?也被稱為?“擠牙膏?”的發(fā)布?，其實?芯片?之間?的差距?并不太大?，所以?不會?太明顯.。但只是?增加?產(chǎn)品型號?，這不?就是?為了?使手機廠商?們推出?新手機?，必須?說作為?第三方?芯片?供應(yīng)商?，與蘋果?以及?華為?的節(jié)奏?不同?，它們?將牢牢?把握?處理器?芯片?的節(jié)拍?，從而?使此一年?的產(chǎn)品價值，甚至?是數(shù)年?的價值 。
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