根外媒報道，蘋果公司正致力于為其內部設計更多的芯片部件，以取代蘋果目前從博通和Skyworks購買的組件。Bloomberg表示，這一新辦公室仍處于初期階段，但最終會集中精力于“無線無線電、RF集成電路和無線片上系統”，以及“藍牙與Wi-Fi連接的半導體。盡管A系列和M系列SoC在AppleiPhone和Mac上的CPU和GPU都得到了很大的關注，但是這兩款設備中還裝有許多其他芯片，用于處理電源管理、USB連接、無線充電等。將iPhone13pro拆成iFixit，Skyworks和Broadcom提供iPhone第三方線路的大部分功能，Apple看起來更愿意自己設計這些組件，這樣就可以創建更多的自定義解決方案。

Apple想減少對第三方供應商的依賴。

在第三方芯片上最突出的一個例子就是iPhone的modem，這個modem目前由Qualcomm公司生產(但在此之前，Apple也曾出現過一次訴訟糾紛，Apple轉而使用英特爾組件)。Apple還毫不掩飾自己開發5G芯片而非支付高通芯片費用的雄心：據稱，英特爾已于2019年以大約10億美元收購了英特爾的智能手機調制解調器業務，并打算將業務轉移到自己的芯片業務。家庭調制解調器將在2023年首次推出iPhone。

然而，蘋果公司希望自己生產更多的芯片，這可能不僅用于更高級別的控制和硬件集成：它也可以更好地處理零部件供應。現在，由于博通等供應商存在零部件供應問題，蘋果已經感受到了全球芯片短缺的影響，這也迫使蘋果在十月份大幅削減生產目標。假使蘋果能繼續與它的生產伙伴良好合作，制造他們自己的芯片，將有助于蘋果在未來解決這些問題。

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